針對于卷裝芯片燒錄代工如：QFN,BGA,SOP,QFP包裝的，我司采用卷進卷出自動化燒錄器去燒錄,可以從卷裝料的撕膜，取料燒錄，封膜等一次性完成，燒錄良品率高、每天出貨量達30萬PCS，過程完全自動化。請查看視頻：http://v.youku.com/v_show/id_XMTM0ODQ4ODM3Ng==.html